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晶圓龍頭台積電(2330)昨公布上月營收，總結第二季營收創下歷史新高，表現亮眼，但昨美半導體大廠超微(AMD)發出獲利預警，應用材料(Applied Materials)也大砍全年財測，稱晶圓代工客戶的需求比預期弱，反映利空，同步收跌，連帶使得今天台積電持續走跌，跌勢領先大盤，短線下探年線。

美股進入超級財報周，半導體業下半年景氣出現雜音，超微、應用材料等昨對後續展望提出示警。超微以大陸及歐洲銷售不如預期為由，大幅下修第二季財測，估計該季營收將較第一季下滑11%；應材則表示晶圓客戶需求疲弱，將無法達成全年財測。受此利空襲擊，超微股價周二盤中曾重挫7.8%，應材也下跌。

半導體設備大廠應材大砍全年財測，理由是目前正經歷晶圓代工客戶需求減緩的情況，下修2012年會計年度全年財測，晶圓製造設備支出達300-330億美元，低於先前預估320-350億美元。

不過，分析師指出，超微在大陸的銷售不如預期，也反映出英特爾及輝達 (NVIDIA)等對手的晶片升級進度超前，超微所受衝擊特別嚴重，原因應是超微慣常將重心放在低階市場。

受美半導體股的展望不佳影響，台積電早盤跌勢領先大盤，股價自7月4日除息後一路貼息，下探年線關卡。

台積電上季營收順利達成財測目標，創下歷史新高，但近期則因為市場對於半導體業下半年的成長表現出現雜音，加上因為28奈米的供不應求，讓台積電飽受被搶單的消息之苦，近日繼外傳三星搶到台積電大客戶高通訂單後，格羅方德及聯電(2303)也陸續發布消息，持續增加28奈米客戶中，爭搶客戶積極。

台積電將在下周四(19日)舉行法人說明會，公布上季財報，在全球因為歐債問題的干擾下，半導體業及晶圓代工業下半年的成長，能否如台積電上半年的預估表現，市場關注。

英特爾(INTEL)宣布投資半導體設備大廠ASML為半導體業界投下震撼彈，瑞信證券今日出具最新報告指出，英特爾攜手ASML目的在於確保微影技術繼續發展，設備供給無虞，而另外兩大半導體巨頭台積電(2330)與三星皆可望受惠，瑞信證券預估，ASML將在發展極速紫外光(EUV)的第二階段中引進新策略夥伴，而台積電與三星皆可望攜手ASML。

瑞信證券指出，英特爾投資ASML的目的在於先進製程設備供應無虞與價格的合理化，在摩爾定律持續延伸的情況下，英特爾必須確保在晶片製造過程中相當重要的微影技術設備供應無虞，此外，也著眼於加速轉移至18吋超大晶圓腳步，並且追求在2015年以前將先進技術的成本控制在合理範圍內。

英特爾與ASML的合作雖然震撼半導體業界，但瑞信證券認為，台積電與三星兩大半導體領導廠商也可望受惠，同時，ASML預料將在第二階段引進新的合作夥伴，台積電與三星皆有機會攜手ASML，此外，瑞信證券也分析，未來半導體產業若朝向超大晶圓的發展，預計將可持續降低晶片成本，不過，也僅有營收大與成長性兼具的大廠才有足夠能力運作超大晶圓廠，而具有能力的大廠正是英特爾、台積電與三星。

另一方面，近期高通由台積電轉單也成為市場關注焦點，瑞信證券認為，高通尋求多個供應來源並非新聞，而聯電(2303)、格羅方德(GlobalFoundries)與三星原本皆為供應商，不過，瑞信證券指出，在聯電仍缺乏規模，而三星與蘋果的合作則造成與高通之間的利益衝突下，台積電仍將是供應高通的大宗。

【2012/07/11 聯合晚報】